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电子科技大学“三医+AI”科技园二期项目②地块
成都建工第一建筑工程有限公司温江分公司
四川金兴防水工程有限责任公司
温江区永宁街道
电子科技大学“三医+AI”科技园,是2024年四川省重点项目。作为电子科大科创谷的核心区域,该项目是温江与电子科技大学合作共建的产业载体,主要依托温江产业基础和电子科技大学人才、技术等创新资源,围绕“三医+AI”产业打造技术创新与产业创新融合的创新生态链,为高新技术企业提供广阔的发展舞台。二期项目总投资约10亿元,包含15栋产业载体,分三个地块同时进行施工作业。项目建成后,将新增约14万平方米产业空间,为医疗电子、航空电子、通信电子、工业物联网等产业提供载体,发挥“一校、一廊、一园、一区”资源优势为电子科大科创谷发展提供产业载体支撑,推动医药健康产业朝着千亿级集群的目标持续发力。
电子科技大学“三医+AI”科技园建设现场图↑
目前,项目防水施工正在如火如荼进行中,金兴防水作为该项目②地块防水施工承包方,根据项目要求,在防水选材上,主要设计采用了1.5mm厚JX103非沥青高分子膜基自粘防水卷材、1.5mm厚JX180TPR橡胶高分子自粘防水卷材、1.5mm厚JX181TPR橡胶高分子预铺防水卷材、1.5mm厚JX182耐根穿刺TPR橡胶高分子自粘防水卷材、聚合物水泥JS防水涂料等。
是一种由高分子膜基与优质的非沥青基自粘胶经特殊工艺复合而成的高性能、冷施工的自粘防水卷材。产品使用强力高分子膜基叠加薄膜,具有更高的撕裂强度和尺寸稳定性,防水性能更优于普通薄膜。纵横网状结构设计有效解决了HDPE高分子片材施工后容易起皱起鼓的现象,有独特的抗穿刺性、自愈性和持续的抗撕裂性能,具有优异的蠕变性、延伸性、耐高低温性,能适应炎热和寒冷地区的气候变化,对基层变形适应能力强。自粘胶层选用优质树脂胶,而非传统沥青自粘层,无毒无味,安全环保,可消除施工现场安全隐患。
是以丁苯橡胶为基础原材料,添加树脂填料以及其它功能助剂,采用先进的共聚技术形成的改性防水卷材。卷材具有橡胶的高强度、高回弹性,有着优良的着色性、耐候性、抗疲劳性、耐温性和触感柔软,综合了橡胶和塑料类高分子卷材的优点。是一种高性能的新型绿色环保防水材料,施工方便,无污染。
是以优质改性丙烯酸共聚乳液和多种添加剂组成的有机液料,再以高铝高铁水泥及多种添加剂组成的无机粉料,经科学配方加工制成的双组分水性防水涂料。
施工现场↑
高分子橡胶(TPR)类防水卷材,
作为金兴集团推出的新产品,
主要分为自粘、预铺和耐根穿刺丁基自粘三类,
电子科技大学“三医+AI”科技园二期项目②地块,
则使用到了全系列TPR防水卷材,
并与JX103非沥青高分子膜基自粘防水卷材复合施工,
以实现防水部位最佳防水效果。
施工现场↑
在适用范围上,自粘类适用于非外露使用的工业与民用建筑屋面、地下室防水工程及市政基础设施等防水工程。预铺类适用于工民建地下室底板、外方内贴侧墙防水,地铁、核电、城市综合管廊、明挖隧道、暗挖隧道等地下工程防水。耐根穿刺丁基自粘类则一般适用于工民建有种植要求的车库顶板、平屋面、坡屋面及其它有种植需求的工程。大家可根据项目具体需求,针对不同部位选择适合的TPR卷材类型。
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