电子科技大学“三医+AI”科技园二期项目 ②地块

项目名称

电子科技大学“三医+AI”科技园二期项目②地块

建设单位

成都建工第一建筑工程有限公司温江分公司

防水分包单位

四川金兴防水工程有限责任公司

建设地点

温江区永宁街道

电子科技大学“三医+AI”科技园，是2024年四川省重点项目。作为电子科大科创谷的核心区域，该项目是温江与电子科技大学合作共建的产业载体，主要依托温江产业基础和电子科技大学人才、技术等创新资源，围绕“三医+AI”产业打造技术创新与产业创新融合的创新生态链，为高新技术企业提供广阔的发展舞台。二期项目总投资约10亿元，包含15栋产业载体，分三个地块同时进行施工作业。项目建成后，将新增约14万平方米产业空间，为医疗电子、航空电子、通信电子、工业物联网等产业提供载体，发挥“一校、一廊、一园、一区”资源优势为电子科大科创谷发展提供产业载体支撑，推动医药健康产业朝着千亿级集群的目标持续发力。

目前，项目防水施工正在如火如荼进行中，金兴防水作为该项目②地块防水施工承包方，根据项目要求，在防水选材上，主要设计采用了1.5mm厚JX103非沥青高分子膜基自粘防水卷材、1.5mm厚JX180TPR橡胶高分子自粘防水卷材、1.5mm厚JX181TPR橡胶高分子预铺防水卷材、1.5mm厚JX182耐根穿刺TPR橡胶高分子自粘防水卷材、聚合物水泥JS防水涂料等。

施工现场↑

高分子橡胶（TPR）类防水卷材，

作为金兴集团推出的新产品，

主要分为自粘、预铺和耐根穿刺丁基自粘三类，

电子科技大学“三医+AI”科技园二期项目②地块，

则使用到了全系列TPR防水卷材，

并与JX103非沥青高分子膜基自粘防水卷材复合施工，

以实现防水部位最佳防水效果。

在适用范围上，自粘类适用于非外露使用的工业与民用建筑屋面、地下室防水工程及市政基础设施等防水工程。预铺类适用于工民建地下室底板、外方内贴侧墙防水，地铁、核电、城市综合管廊、明挖隧道、暗挖隧道等地下工程防水。耐根穿刺丁基自粘类则一般适用于工民建有种植要求的车库顶板、平屋面、坡屋面及其它有种植需求的工程。大家可根据项目具体需求，针对不同部位选择适合的TPR卷材类型。